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 现行标准检索 |
| 标准编号 |
BS EN 123200-1989 |
标准名称 |
电子元器件质量评定统一体系.分规范:具有镀通孔的单面和双面印制电路板 |
| 英文名称 |
Harmonized system of quality assessment for electronic components: Sectional specification: Single and double sided printed boards with plated through holes |
代
替 号 |
86/31649 DC |
| 采用标准 |
CECC 23200-1985,IDT;CECC 23200-1989,IDT;EN 123200-1992,IDT;EN 123200/A1-1995,IDT |
| 归口单位 |
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| 起草单位 |
BSI |
分
类 号 |
L30 |
国际分类号 |
31.180 |
发布日期 |
1989-09-29 |
实施日期 |
1989-09-29 |
| 内容介绍 |
电子设备及元件;印制电路板;认可试验;质量保证体系;详细规范;统计质量控制;质量控制;试样;性能;规范(验收);软钎焊;检验;能力鉴定;印制电路;缺陷 |
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