2015年度第四次半导体材料标准工作会议于9月23日～25日在湖南省长沙市召开。本次会议由全国半导体材料标准化分技术委员会主办，湖南金博复合材料科技有限公司协办，来自27家单位的40余名代表参加了会议。

    会议由全国半导体材料标准化分技术委员会秘书长贺东江主持。湖南金博复合材料科技有限公司廖寄乔总经理欢迎各专家的与会，介绍了金博科技公司的技术团队和生产情况，并提出碳/碳复合材料作为半导体领域重要的辅助材料，相关标准的制定极其重要。贺东江秘书长指出我国光伏行业逆势上涨，应用市场和制造基地已是全球第一，需要慢下来，梳理各个环节，加强精细化管理，提升竞争力；半导体级硅材料的生产仍是瓶颈，有望结合中国制造2025取得突破。同时，随着对硅材料产品质量要求的提高，辅助材料的质量也引起各企业的重视，标准的制定有利于规范市场的运行，完善现有的半导体材料标准体系。

    全体会议中明确了本次会议的主要任务和议程安排，之后分硅材料和碳/碳复合材料两组对22项标准项目进行了认真讨论和任务落实。

    硅材料组对《电子级多晶硅中基体金属杂质含量的测定 电感耦合等离子体质谱法》、《硅单晶中碳、氧含量的测定 低温傅里叶变换红外光谱法》、《硅片字母数字标志规范》、《硅片边缘轮廓检验方法》、《200mm硅外延片》、《硅单晶腐蚀片》6项标准进行了预审，对《硅单晶抛光片》、《硅单晶切割片和研磨片》、《硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法》3项标准进行了讨论。会上还对《半导体材料牌号表示方法》、《太阳能电池用硅单晶》、《太阳能电池用硅单晶切割片》等8项标准进行了任务落实，确定了时间进度安排和试验复验等。

    碳/碳复合材料组包括《铸锭炉用碳/碳复合板状材料》、《铸锭炉用碳/碳复合保温材料》、《单晶炉用碳/碳复合材料发热体》、《单晶炉用碳/碳复合板状材料》、《单晶炉用碳/碳复合保温材料》等5项预审项目。

    本次会议通过对各标准项目进行逐条讨论，与会专家提出了针对性的修改意见，形成了标准工作会会议纪要，圆满结束。