各相关单位：

　　随着包装工业的发展，包装材料加工技术不断提高，软塑料包装材料的用量得到了空前的扩大。特别是近年来，随着多种不同结构的新型软包装材料及复合技术的完善，软塑料包装材料不但广泛应用于食品、医药、日化等众多行业，且也在包装的其它领域里占有重要地位。但就我国软塑料包装行业整体水平而言，其技术、设备、工艺与产品质量还明显低于国际水平。而今后几年，是我国软塑料行业快速发展的上升期，为进一步完善企业的技术水平，提高产品质量，满足各行业的特殊需求；中国包装技术协会拟于2005年5月16-18日在北京举办“2005年全国软塑料包装材料新技术研讨会。”

　　会议邀请到了美国NDC/戴维斯/埃克森/杜邦、德国巴顿菲尔/汉高、意大利科林斯/曼诺、巴赛尔、香港华谊威霸/捷成洋行、普立万聚合体（上海）有限公司、佛山塑料/河北宝硕公司等著名制造商就其新设备、新技术、新材料、新工艺进行系列讲座、交流与研讨。同时，会议还邀请了中石化、中石油及行业的龙头企业佛山塑料/宝硕集团就中国塑料市场的发展及价格的走势和当前BOPP企业生存发展的对策与分析作详细说明。

　　此次研讨会的召开将为我国软塑生产企业、包装企业了解业内最新信息、拓宽业务发展构筑一良好的信息与交流平台，望你们积极参加。

　　现将研讨会有关事项通知如下：

　　一、会议主要内容：

　　1．中国塑料市场发展及价格趋势

　　2．世界软塑料包装发展趋势及最新技术

　　3．中国BOPP行业的现状与发展趋势

　　4．当前BOPP企业生存发展的对策与分析

　　5．吹塑技术在人造纸领域的应用

　　6．环保包装膜PVA的加工技术及主要应用

　　7．以最新BOPP助剂技术提高BOPP薄膜透明度及质量

　　8．巴赛尔包装用原料

　　9．美国NDC红外测厚技术在塑料加工行业的应用

　　10．杜邦低温双向收缩膜

　　11．软包装复合粘合剂与环境保护

　　12．用于冰鲜肉食包装的多层膜吹膜技术

　　13．医用输液袋专用膜的加工技术

　　14．色母粒及功能母粒在塑料加工产品中的附加值

　　15．最新的分切及复卷技术

　　16．七层共挤膜的吹塑工艺

　　17．食品包装用塑料薄膜表面问题的处理

　　18．防电磁干扰屏蔽用复合膜介绍

　　二、会议时间与地点

　　1．时间：2005年5月16-18日，会期三天，15号全天报到

　　2．地点：北京裕龙大酒店（100036北京海淀区阜城路40号，电话：010-68415588）

　　三、会议费用

　　会务费900元/每人（含会场费、资料费、餐费、服务费等），住宿统一安排，费用自理；请于4月30日前将回执寄或传真至中国包装技术协会。

　　四、联系方式

　　地 址：100020北京建国路99号10层 中国包装技术协会

　　联系人：孙玲 王志英

　　电 话：（010）65816688-3802、3218 13501109586（手机）

　　传 真：（010）65813489 65816688-3218